Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (“YMTC”), established in Wuhan, China in July 2016, is an IDM memory company focusing on the design, production, and sales of 3D NAND flash memory. YMTC provides 3D NAND wafer, die, and solutions including embedded memory, cSSD, and eSSD for a wide range of applications including mobile devices, PCs, and data centers. In October 2017, YMTC successfully designed and manufactured China's first 3D NAND flash memory by combining independent R&D and international cooperation. In September 2019, 64-layer TLC 3D NAND flash memory with innovative Xtacking® architecture was officially put into mass-production. April 2020, YMTC has announced its 128-layer 1.33Tb QLC 3D NAND flash memory chip, X2-6070, has passed sample verification on the SSD platform, achieved the highest bit density, highest I/O speed and highest capacity so far among all released flash memory parts in the industry. YMTC has R&D centers in Wuhan, Shanghai, Beijing and other places. There are more than 6,000 employees worldwide, including about 2,200 R&D engineers. YMTC is committed to becoming a global leading NAND flash memory solution provider through persistent efforts and technical innovations.
Yangtze Memory Technologies의 시장 확장을 추적하고 있습니다
신규 제품 및 기술 활동 — 새 시그널 6건이 방금 나타났습니다.
Yangtze Memory Technologies의 글로벌 확장이 경쟁사와 비교해 어떤지
Yangtze Memory Technologies본 회사막대는 비교 대상 회사 간 상대적 규모를 나타냅니다.
열5| 회사 | 시장 | 신규 시장 | 모멘텀 | 활동 | 확장 점수 |
|---|---|---|---|---|---|
 Yangtze Memory Technologies본 회사 | 0 | 0 | — | 0 | 0 |
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MediaTek, Meta의 2nm ASIC 주문 획득, Asus와 Microsoft의 Xbox 휴대용 기기 협력, YMTC의 중국산 NAND 라인 계획 등 기술 산업의 주요 발전 사항.
중국 메모리 제조업체 CXMT와 YMTC가 국산 EDA 도구를 사용하여 생산을 확대하고 있으며, Empyrean Technology가 이 분야에서 주목받고 있습니다.
글로벌 칩 제조업체들이 개발을 가속화하는 가운데 중국 기업들이 첨단 하이브리드 본딩 경쟁에 참여. 이 기술은 반도체 산업의 미래 성능 향상에 중요한 것으로 여겨진다.
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