厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线
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三安集成電路在EDICON 2025展示射頻技術進展，包括用於5G應用的砷化鎵HBT工藝和模組化射頻前端設計。
三安集成推出H10HP56 0.4μm Ledge GaAs HBT工藝，針對高頻射頻應用，主要用於智能手機、Wi-Fi 7和衛星通信。
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