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半導体製造1,500+ employeesFounded 1987🇹🇼 台湾

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services. Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets. Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

設立年
1987
従業員数
1,500+
業種
半導体製造
企業タイプ
Public Company
株式
tai: 2344.TW
本社
🇹🇼Taichung City (+6)
専門分野
自動車電子機器半導体製造
3 / 3
アクティブな市場
中国 · イスラエル · アメリカ合衆国
2
新規市場
アメリカ合衆国 · イスラエル
信頼度
ほとんどが初期シグナル
-100%
モメンタム
前期比
17 / 100
拡大スコア
初期
ステージ2検討中1投資中
3 件のシグナル · 過去 90 日間

グローバル展開

ライブ
中国イスラエルアメリカ合衆国
ステージ
検討中投資中参入中稼働中

アクティビティパルス

過去 90 日間に 3 件のシグナル。

過去 90 日間
採用
3終了
採用
マーケティング・PR
0
アクティビティなし
プロダクト・技術
0
アクティビティなし
+2さらにカテゴリロック中
5件中3件を表示

市場参入タイムライン

この企業が各市場へ参入した順序 — 古い順から新しい順へ

1
🇨🇳中国1st 番目に参入した市場 · 2025進行中
検討中
2 件のシグナル検討中 ステージ
2
🇮🇱イスラエル2nd 番目に参入した市場 · 2026進行中
検討中
1 件のシグナル検討中 ステージ
3
🇺🇸アメリカ合衆国3rd 番目に参入した市場 · 2026進行中
投資中
1 件のシグナル投資中 ステージ
現在のステージ投資中リソースを投入中
信頼度42%
追跡開始2025最初のシグナル

最近のシグナル

経営幹部の異動🇺🇸 アメリカ合衆国2か月前

VP, Engineering

採用🇨🇳 中国2か月前

(CH)銷售業務代表

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知っておきたい情報

Winbond に関するよくある質問

Winbond の事業、市場、成長シグナルに関する簡潔な回答。

Winbond Electronics Corporation is a leading global supplier of semiconductor memory solutions. The Company provides customer-driven memory solutions backed by the expert capabilities of product design, R&D, manufacturing, and sales services. Winbond's product portfolio, consisting of Specialty DRAM, Mobile DRAM, Code Storage Flash, and TrustME® Secure Flash, is widely used by tier-1 customers in communication, consumer electronics, automotive and industrial, and computer peripheral markets. Winbond is headquartered in Central Taiwan Science Park (CTSP), and it has subsidiaries in the USA, Japan, Israel, China, Hong Kong, and Germany. Based on Taichung and Kaohsiung 12-inch fabs in Taiwan, Winbond keeps pace to develop in-house technologies to provide high-quality memory IC products.

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