厦门市三安集成电路有限公司（简称“三安集成”）位于厦门市火炬（翔安）高新技术开发区内，项目总规划用地281 亩，总投资额30亿元。三安集成电路是涵盖微波射频、高功率电力电子、光通讯等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力，拥有大规模、先进制程能力的MOCVD 外延生长制造线
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सानान आईसी ने उपग्रह संचार के लिए आरएफ फ्रंट-एंड चिप्स विकसित किए, जो चीन के बढ़ते उपग्रह इंटरनेट उद्योग में प्रगति दर्शाता है।
सानान आईसी ने EDICON 2025 में 5G अनुप्रयोगों के लिए GaAs HBT प्रक्रियाओं और मॉड्यूलर RF फ्रंट-एंड डिजाइनों सहित RF प्रौद्योगिकी प्रगति प्रदर्शित की।
सानान आईसी ने स्मार्टफोन, वाई-फाई 7 और उपग्रह संचार के लिए उच्च आवृत्ति आरएफ अनुप्रयोगों हेतु H10HP56 0.4μm लेज GaAs HBT प्रक्रिया पेश की।
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