Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (“YMTC”), established in Wuhan, China in July 2016, is an IDM memory company focusing on the design, production, and sales of 3D NAND flash memory. YMTC provides 3D NAND wafer, die, and solutions including embedded memory, cSSD, and eSSD for a wide range of applications including mobile devices, PCs, and data centers. In October 2017, YMTC successfully designed and manufactured China's first 3D NAND flash memory by combining independent R&D and international cooperation. In September 2019, 64-layer TLC 3D NAND flash memory with innovative Xtacking® architecture was officially put into mass-production. April 2020, YMTC has announced its 128-layer 1.33Tb QLC 3D NAND flash memory chip, X2-6070, has passed sample verification on the SSD platform, achieved the highest bit density, highest I/O speed and highest capacity so far among all released flash memory parts in the industry. YMTC has R&D centers in Wuhan, Shanghai, Beijing and other places. There are more than 6,000 employees worldwide, including about 2,200 R&D engineers. YMTC is committed to becoming a global leading NAND flash memory solution provider through persistent efforts and technical innovations.
हम Yangtze Memory Technologies के बाज़ार विस्तार को ट्रैक कर रहे हैं
नई प्रोडक्ट और टेक गतिविधि — 6 नए सिग्नल अभी सामने आया।
Yangtze Memory Technologies का अंतरराष्ट्रीय विस्तार उसके प्रतिस्पर्धियों की तुलना में कैसा है
Yangtze Memory Technologiesआपबार तुलना की गई कंपनियों के सापेक्ष आकार दर्शाते हैं।
कॉलम5| कंपनी | बाज़ार | नए बाज़ार | गति | गतिविधि | विस्तार स्कोर |
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 Yangtze Memory Technologiesआप | 0 | 0 | — | 0 | 0 |
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MediaTek ने Meta का 2nm ASIC ऑर्डर जीता, Asus ने Microsoft के साथ Xbox हैंडहेल्ड के लिए साझेदारी की, YMTC ने चीन-निर्मित NAND लाइन की योजना बनाई, और तकनीकी उद्योग में अन्य प्रमुख विकास।
चीनी मेमोरी निर्माता CXMT और YMTC स्वदेशी EDA उपकरणों का उपयोग करके उत्पादन बढ़ा रहे हैं, जिसमें Empyrean Technology क्षेत्र में प्रमुखता प्राप्त कर रहा है।
वैश्विक चिपमेकर्स के विकास को तेज करने के साथ, चीनी कंपनियां उन्नत हाइब्रिड बॉन्डिंग प्रतिस्पर्धा में शामिल हो रही हैं। यह तकनीक सेमीकंडक्टर उद्योग में भविष्य के प्रदर्शन लाभ के लिए महत्वपूर्ण मानी जाती है।
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